PRODUCT DESCRIPTION

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 provides the following product

characteristics:

Technology Silver Sintering Paste

Appearance Silver

Cure Heat cure

Product Benefits 

● Long work life

●Good workability

● Syringe dispensable

● Stencil printable

● High electrical conductivity

● High thermal conductivity

● High die shear strength

Application High power die attach

Typical Package

Application

High thermal package applications

Key Substrates Metalized back side die to Ag or Au

coated substrates or other metalized

leadframes

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 sintering silver paste die attach

adhesive designed for devices requiring high thermal and electrical

conductivity. LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 is formulated to

provide high heat transfer generated from power devices. LOCTITE

ABLESTIK SSP 2020 maintains high adhesion at operating

temperatures as high as 260ºC.

TYPICAL PROPERTIES OF UNSINTERED MATERIAL

Thixotropic Index (0.5/5 rpm) 5.0

Viscosity, Brookfield - Cone & Plate, 25 °C, mPa·s (cP):

Speed 5/0.5 rpm 19,000

Work Life @ 25°C, hours >18

Storage Life @ -40°C, days 183

Flash Point - See SDS

产品描述

乐泰 ABLESTIK SSP 2020 具有以下产品特性：

技术：银烧结膏

外观：银色

固化方式：热固化

产品优势：● 使用寿命长

● 良好的可操作性

● 可使用注射器点胶

● 可用于模板印刷

● 高导电性

● 高导热性

● 高芯片剪切强度

应用：高功率芯片粘接

典型封装

应用：高热封装应用

主要基材：金属化背面芯片粘接至镀银或镀金基材或其他金属化引线框架

乐泰 ABLESTIK SSP 2020 烧结银膏芯片粘接剂专为需要高导热性和导电性的器件而设计。

乐泰 ABLESTIK SSP 2020 的配方旨在高效传递功率器件产生的热量。

乐泰 ABLESTIK SSP 2020 在高达 260ºC 的工作温度下仍能保持高粘接力。

未烧结材料的典型特性

触变指数 (0.5/5 rpm) 5.0

粘度，布氏锥板法，25 °C，mPa·s (cP)：

转速 5/0.5 rpm 19,000

25 °C 下的工作寿命，小时 >18

-40 °C 下的储存寿命，天 183

闪点 - 参见安全数据表