产品描述

乐泰ABESTIK 8212提供以下产品

特点：

技术环氧树脂

外观银色

固化热固化

产品优点•导电

•无溶剂

•一个组件

•强度高

•空隙率低

•低出血

•低污染物

应用芯片连接

填充物类型银

乐泰ABLESTIK 8212芯片粘合胶专为

用于自动化装配操作。流变学

粘合剂的设计是为了在高粘度下无故障分配

速度、自动芯片附着单元。它具有高强度@

260°C，提供高可靠性。