乐泰LOCTITE ABLESTIK 2300
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产品品牌Ablestik 产品IDH -
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更新日期 产品规格
全国订购热线：17601222667
产品描述
乐泰ABESTIK 2300提供以下产品
特点：
技术专有混合化学
外观银色
固化热固化
产品优势●超低吸湿性
● 高热/湿附着力高
● 低压力
● 快速固化，无空隙
● 树脂渗出最少
● 出色的点胶特性
● 焊料掩模表面低渗
应用芯片连接
填充物类型银
乐泰ABLESTIK 2300导电胶
专为无铅PBGA和阵列BGA封装而设计。这个
该产品能够承受高回流温度
260°C下无铅焊料所必需的。这种粘合剂也是
设计用于易于制造。
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采购：乐泰LOCTITE ABLESTIK 2300
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