乐泰LOCTITE ABLESTIK 2053S 绝缘胶 BGA封装 金线 汽车级
Known As:
               | 价 格 | ¥询价 | 
| 起订量 | ≥1件 | 
- 
                    产品品牌Ablestik 产品IDH 
- 
                    发货地址上海市 交 货 期 
- 
                    更新日期 产品规格 
全国订购热线:17601222667
产品描述
乐泰ABESTIK 2053S提供以下产品
特点:
技术环氧树脂
外观红色
固化热固化
产品优势●低压力
●不导电
应用芯片连接
填料类型聚合物填料
基板柔性、层压和模对模
乐泰ABLESTIK 2053S芯片粘合胶设计用于
阵列封装。
- 
             产品标签: 
          
采购:乐泰LOCTITE ABLESTIK 2053S 绝缘胶 BGA封装 金线 汽车级
          * 表示必填
        


