产品描述

乐泰ABLESTIK QMI536HT提供以下产品

特点：

技术BMI/丙烯酸酯

外观粉红色

填料类型氮化硼

产品优点●不导电

●疏水性

●高温下稳定

●无孔隙粘合线

●优异的界面粘合强度

●良好的抗“爆裂”能力

暴露于回流温度

●优异的介电性能

固化跳过固化过程或热固化

应用芯片连接

典型包装

应用程序

PBGA、阵列封装、磁带包和

CSP

典型应用散热器、散热片和倒装芯片

表面处理焊料掩模、BT、FR、Au、硅、聚酰亚胺、，

Kapton™、钯、42合金和聚酯薄膜™

乐泰ABLESTIK QMI536HT芯片贴装膏的设计目的是

将集成电路和组件附着到先进的基板上。