产品描述

乐泰ABLESTIK JM 7100A提供以下产品

特点：

技术环氧树脂

外观银色

固化热固化

产品优点●防潮

●超低应力

●导电性

●无孔隙粘合线

●卓越的可靠性性能

应用芯片连接

典型包装

应用程序

BGA、带式BGA、增强型BGA和芯片

贴上

基材FR-4、BT层压板和聚酰亚胺

乐泰ABLESTIK JM 7100A采用专有改良

有机芯片附着用环烯烃热固性（MCOT）化学

应用。超低应力和低水分性能具有

在大型模具尺寸和

应力敏感设备。