产品描述

LOCTITE ECCOBOND 3003提供以下产品特性：

技术Silicone

外观灰色

固化热固化

产品优点

● 低模量

● 导热性

● 超低吸湿性

● 与硅胶的化学兼容性

● 良好的粘合性

应用芯片连接

LOCTITE ECCOBOND 3003粘合剂是为倒装芯片BGA应用中的验证而设计的。产品特性的结合带来了卓越的倒装芯片BGA可靠性。这种材料对含胺、磷、硫和锡的组分敏感。这种材料需要与未固化环氧树脂隔离，因为相互作用会抑制固化。