产品说明

LOCTITE ECCOBOND FP 4535提供以下功能

产品特点：

技术环氧树脂

外观黑色液体

产品优势

● 快速固化

● 一个组件

● 高Ti

● 非湿度敏感

● 绿色产品

● 电气性能稳定

低于标准表面

绝缘电阻（SIR）

固化热固化

应用程序集，封装

填料类型气相二氧化硅

填料重量，%65

工作温度25°C

典型包装

应用程序

Edgebond

关键基板PCB

LOCTITE ECCOBOND FP 4535适用于大芯片

以提高可靠性性能。它提供了一套制服

和无空隙密封剂edgebond，更大限度地提高

设备的温度循环能力，分布应力远离焊接连接。