产品描述:

LOCTITE ECCOBOND BF 4 提供以下产品特性：

技术： 环氧

外观： 黑色液体

固化方式 ：加热固化

产品优点：

●对塑料有良好的附着力

●低释气

●低湿气（蒸气吸附）

●高 Tg

●非导电

●环氧背填材料

应用： 芯片贴装

填料类型 ：二氧化硅

pH : 4.2

LOCTITE ECCOBOND BF 4 粘合剂主要用于在光电应用中进行封装、保护和结构粘接。 

该材料与用于光学元件主动对准应用的 AA50和 AA50T 粘合剂的使用相得益彰。 

将用于主动对准的光固化胶AA50T 和用于背填的 BF-4 配合使用可以提供高度可靠的对准，同时可以承受温度和湿度的变化。