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  • 导电胶原理,分类,组成及前景 2025-01-25 15:01:38

    导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度...…

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  • 汉高LOCTITE LIOFOL:一种可将软包装制造生产率提高高达 50% 的粘 2025-01-25 15:01:45

    汉高的乐泰 Liofol 工业粘合剂专为食品包装层压而设计,可提高包装纸的安全性,并防止有害健康物质的迁移。波哥大,2015 年 10 月。市场和哥伦比亚经济越来越要求该国公司实施提高不同行业竞争力以及公司生产力的战略。从这个意义上说,不同...…

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  • 阿洛丁表面处理工艺 2025-01-25 15:01:57

    所谓“阿洛丁”工艺,就是铝及铝合金采用铬磷化处理技术,磷化液主要由磷酸根和六价铬构成,一般还要添加氟离子。形成的磷化膜为翡翠绿色,具有与涂料良好的配套性和耐腐蚀性。**<!--more-->> 铝合金化学氧化阿洛丁化学氧化...…

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  • 导电胶的分类 2025-01-25 15:01:45

    导电胶种类繁多,按导电方向分为各向同性导电胶(ICAs,Isotropic Conductive Adhesive)各向异性导电胶(ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives).ICA指各方向导电的粘合剂,可...…

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  • 汉高推出非导电芯片粘贴胶膜 2025-01-25 15:01:49

    最近,最近,汉高宣布向市场推出一款针对最新半导体封装和设计需求的高性能非导电芯片粘贴胶膜(nCDAF)。作为一款高可靠性非导电芯片粘贴胶膜,Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装,与小到中等...…

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  • 汉高Die Attach、Underfill、Globe Top在半导体封装中的 2025-01-25 15:01:36

    芯片封装分为一级和二级封装,其中一级封装包括LED、传统和先进半导体封装,二级封装包括板级和PCV板封装。传统半导体有三种封装形式,封装使用胶水包括DA胶和包封胶,塑封颗粒为一种涂层。市场上主流的塑封颗粒厂商为日立和住友。半导体封装分类较为...…

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