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导电胶种类繁多，按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）各向异性导电胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA指各方向导电的粘合剂，可...…

最近，最近，汉高宣布向市场推出一款针对最新半导体封装和设计需求的高性能非导电芯片粘贴胶膜（nCDAF）。作为一款高可靠性非导电芯片粘贴胶膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等...…

芯片封装分为一级和二级封装，其中一级封装包括LED、传统和先进半导体封装，二级封装包括板级和PCV板封装。传统半导体有三种封装形式，封装使用胶水包括DA胶和包封胶，塑封颗粒为一种涂层。市场上主流的塑封颗粒厂商为日立和住友。半导体封装分类较为...…

德国汉高热熔胶以其卓越的耐低温性能在多个领域得到广泛应用，展现了其强大的技术实力和市场竞争力。在低温环境下，许多传统的粘合剂往往会出现性能下降、粘性减弱的问题，但汉高热熔胶却能保持稳定的性能。其独特的配方和制造工艺使得它能够在极寒的条件下仍...…

德国汉高热熔胶在包装行业中的卓越表现备受瞩目。作为一种高效、环保的粘合剂，汉高热熔胶以其出色的粘合性能和稳定的品质，为包装行业带来了革命性的改变。在包装材料的粘合过程中，汉高热熔胶能够快速均匀地涂布在材料表面，形成强大的粘合力，确保包装材料...…

德国汉高热熔胶以其卓越的性能和广泛的应用领域，在胶粘剂行业中独树一帜。其出色的粘附性、耐高温性、耐化学腐蚀性等特性，使得汉高热熔胶在各种工业生产和日常生活中都能发挥出强大的作用。在工业生产中，汉高热熔胶被广泛用于汽车制造、电子电器、包装印刷...…