PRODUCT DESCRIPTION

LOCTITE ABLESTIK 3230 provides the following product

characteristics:

Technology Epoxy

Appearance Silver

Cure Heat cure

Product Benefits • Low stress

• Improved JEDEC performance

• Fast cure

• Excellent adhesion to copper

Application Die attach

Key Substrates Copper

Filler Type Silver

LOCTITE ABLESTIK 3230 electrically conductive die attach

adhesive is designed for high reliability package applications .

It can be used in a variety of package sizes.

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL

Thixotropic Index (0.5/5 rpm) 5.6

Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP):

Speed 5 rpm 9,500

Work Life @ 25°C, hours 24

Shelf Life @ -40°C (from date of manufacture), days 365

Note: Actual work life may be determined by customer

application method and equipment and may be extended or

shortened based on user's experience.

TYPICAL CURING PERFORMANCE

Cure Schedule

30 minute ramp to 175°C + 15 minutes @ 175°C

Alternate Cure Schedule

40 minute ramp from =/< 50°C to 175°C + 15 minutes

@ 175°C

Weight Loss on Cure

10 x 10 mm Si die on glass slide, % 3.9

产品描述

乐泰 ABLESTIK 3230 具有以下产品特性：

技术：环氧树脂

外观：银色

固化方式：热固化

产品优势：

• 低应力

• 提升 JEDEC 性能

• 快速固化

• 对铜具有优异的粘合力

应用：芯片粘接

主要基材：铜

填料类型：银

乐泰 ABLESTIK 3230 导电芯片粘接胶专为高可靠性封装应用而设计。可用于各种封装尺寸。

未固化材料的典型特性

触变指数（0.5/5 rpm）5.6

粘度，Brookfield CP51，25 °C，mPa·s (cP)：

转速 5 rpm 9,500

25°C 下的工作寿命，24 小时

-40°C 下的保质期（自生产日期起），365 天

注：实际工作寿命可能因客户的

应用方法和设备而异，并可能根据用户的经验延长或

缩短。

典型固化性能

固化程序

30 分钟升温至 175°C + 175°C 保持 15 分钟

备选固化程序

40 分钟升温（≤50°C）至 175°C + 175°C 保持 15 分钟

固化过程中的重量损失

10 x 10 mm 硅芯片置于玻璃载玻片上，重量损失 3.9%