PRODUCT DESCRIPTION

LOCTITE ABLESTIK 3280 provides the following product

characteristics:

Technology Acrylate

Appearance Silver

Cure Heat cure

Product Benefits 

● Low stress

● Electrically conductive

● Improved MRT levels

● Excellent adhesion to copper

● Fast cure

● Snap cure option

Filler Type Silver

pH 3.6

Application Die attach

Key Substrates Copper

LOCTITE ABLESTIK 3280 electrically conductive die attach adhesive

is designed for high reliability package applications . This material

offers improved JEDEC performance on QFP type packages.

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL

Thixotropic Index (0.5/5 rpm) ≥3.8

Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP):

Speed 5 rpm 8,700

Work Life @ 25°C, hours 24

Shelf Life @ -40°C (from date of manufacture), year 1

Flash Point - See SDS

乐泰 ABLESTIK 3280 提供以下产品特性：

技术：丙烯酸酯

外观：银色

固化方式：热固化

产品优势：

● 低应力

● 导电性

● 更高的 MRT 值

● 对铜具有优异的粘合力

● 快速固化

● 可选择快速固化

填料类型：银

pH 值：3.6

应用：芯片粘接

主要基材：铜

乐泰 ABLESTIK 3280 导电芯片粘接胶专为高可靠性封装应用而设计。该材料在 QFP 型封装上可提升 JEDEC 性能。

未固化材料的典型特性

触变指数 (0.5/5 rpm) ≥3.8

粘度，Brookfield CP51，25 °C，mPa·s (cP)：

转速 5 rpm 8,700

25°C 下的工作寿命，24 小时

-40°C 下的保质期（自生产日期起），1 年

闪点 - 参见安全数据表 (SDS)。