您好！欢迎访问www.opochem.com，我们竭诚为您服务！

低压注塑热熔胶

汉高TECHNOMELT低压注塑材料是一种单一材料解决方案，为多步骤、多材料的印刷电路板保护方法提供了一种简单、流水化和低成本的替代方案。该工艺有三个步骤，分别为零件放入模具、注塑和出模备测，低压注塑取消了双组份材料所需的混合工序、装置准备工序，解决了固化时间长和材料浪费的问题。

更重要的是，这些可重复使用的热塑性材料在保护装置免受高温、振动、冲击、潮湿、化学物质和机械应力损伤方面表现优异。与灌封、共型覆膜涂层和密封方法相比，使用可持续和经济高效的TECHNOMELT低压注塑方法可将电路板保护成本降低30%。

低压注塑工艺

TECHNOMELT产品最显著的优势包括降低成本和简化工艺。与传统的多步骤灌封技术相比，TECHNOMELT将封装简化为三个步骤:放入模具、注塑、出模备测。工艺简化后效率提升，同时也意味着成本降低。

简化传统灌封工艺