满足现代装配应用不断变化的需求
现代生产流程绝非停滞不前。在不断创新和技术进步的世界中，您不能将可靠性或灵活性视为资产。幸运的是，这正是汉高的 LOCTITE ECCOBOND产品和解决方案系列的闪光点。
LOCTITE ECCOBOND专为有效且高效地粘合和密封不同的基材（例如金属到塑料）而设计，可与一系列催化剂一起使用，以改进您的工艺并达到预期效果。从先进的汽车、消费和工业电子产品到前沿的国防和航空航天应用，LOCTITE ECCOBOND非常适合众多电子应用。而且，凭借完整的导电和非导电粘合剂浆料、表面贴装粘合剂、灌封化合物等产品组合，LOCTITE ECCOBOND可以轻松成为现代达芬奇——因此您的工艺可以像它们的应用一样快速适应支持。
环氧胶粘剂
LOCTITE ECCOBOND专为承受现代装配应用中常见的热应力和物理应力而设计，提供一系列导电和非导电糊状粘合剂。
封装和灌封化合物
LOCTITE ECCOBOND封装和灌封化合物专为提高机械可靠性而设计，可保护接头免受应力并缩短工艺时间。
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