Emerson & Cuming(爱玛森康明)
为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等，服务于电子工业已有超过50年 的经验。
Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括：
灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。
应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡 /射频识别等领域。
Emerson&Cuming爱玛森康明产品已更名为汉高乐泰。 此次品牌重塑不会改变产品成分或化学配方。 汉高已尝试尽可能维护产品编号系统，用于订购材料的零件编号（IDH 编号）将保持不变。
受此变化影响的品牌包括 STYCAST、ECCOBOND 和 ECCOCOAT。 这是汉高品牌重塑信的链接。
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