汉高乐泰LOCTITE|底部填充胶|UNDERFILLS|产品选型指南

汉高乐泰LOCTITE 底部填充胶和密封

引言

防止跌落、热冲击、水和其他潜在的破坏性环境影响对于电子产品的长期可靠性至关重要。今天更是如此，因为更小、更高密度的设计、更精细的设备和越来越精细的部件被集成到组件中。作为电子市场的首要材料配方制定者和供应商，汉高在底胶和密封剂开发方面的专业知识为组装专家提供了提供基本设备保护的材料，同时为BGA、CSP、POP、LGA和WLCSP的保护和加面提供了易用性和简化的处理。汉高广泛的底胶、球顶和密封剂材料组合具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可重复工作性和优异的SIR性能等特点，是消费、工业、汽车、医疗和航空航天应用的理想选择。

底部填充胶

汉高设计了广泛的底部填充解决方案，以满足各种设备加固要求。从BGA、CSP、POP、LGA和WLCSP的毛细管流底部填充物到提高倒装芯片可靠性的材料，我们的配方在提高热性能和机械性能的同时减轻了互连应力。对于不需要完全底部填充的应用，LOCTITE角焊和边缘焊技术提供了一种经济高效的解决方案，具有强大的周边加固和自定心能力

密封剂

汉高的环氧树脂、丙烯酸酯和硅树脂基液体球头和密封剂在热处理过程中提供防潮、防水和焊料溢出的保护，同时增强机械强度。我们的材料用途广泛,适应性强，可提供出色的流量控制，对各种基材的附着力强，并可通过紫外线或加热进行固化。